和 Dr Peter 一起学 KiCad 4.9~4.10：导出Gerber并下单（收到成品）

“本章将进修若何死成 Gerber 并正在板厂下单。并展现支到的制品 PCB” 4.98-导出 Gerber 并下单 正在本章中，我将完成正在本书第 3

南芯科技推出车规级高速CAN/CAN FD协议收发器

近日，南芯科技宣布推出车规级高速 CAN/CAN FD 收发器 SC25042Q，适用于12V 和 24V 汽车系统，可直接连接 3V-5V 的微控制器，支持高达 5Mbit/s 的数据传输速率。SC25042Q 集成了振铃抑制功能，抗电磁干扰能力强，可实···

AI玩具：以多轮对话、情感陪伴等为卖点，多款方案优化角逐

电子科技网报导（文/黄晶晶）数据显现，2024年齐球AI玩具市场范围达181亿美圆，估计2030年将打破351.1亿美圆，2033年无望到达600亿美圆。···

日本电气硝子加速开发大尺寸半导体封装玻璃基板

据报道，日本电气硝子（NEG）正在加快研发用于高效能半导体封装的大型玻璃基板，并计划在2026年实现长宽510×510mm玻璃基板的样品出货。这一尺寸相比目前主流的300mm玻璃基板有显著提升。据日经新闻（Nikkei）报道，···

如何为处理器、微控制器和高功率器件选择电源拓扑

简介本文将深入探讨低压差(LDO)稳压器、降压、升压、降压-升压和单输入多输出(SIMO)等电源拓扑在实际使用中需要考虑哪些因素，并评估其应用、重要性、优点和缺点。评估旨在通过提供实用的见解，帮助工程师在设计过程···

英特尔：现在或永远（Now Or Never）

经过多年的一系列失误，曾经是市场领导者和创新标志的英特尔失去了自己的地位。随着亏损的积累，它现在面临着巨大的财务压力。然而，鉴于市场的情况，它的最后一步可能会改变方向并挽救它，使其处于一个可怕的位置。···

夸克新入口：重构AI“视界观”，望见阿里AI新版图

互联网年夜厂每一年会更新有数个产物取功用迭代，有一些是逃风心的热门，而有一些会被工夫证实面前更深近的代价。 举个例子，虽然市···

Microchip发布PIC16F17576单片机（MCU）系列，简化模拟传感器设计

对需要快速捕捉瞬态模拟信号的器件而言，在尽可能降低功耗的同时实现快速响应至关重要，尤其在电池供电应用中。为满足这一需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日发布PIC16F17576系列单片机（MCU）产品···

预测：博通股票在未来 3 年内可能飙升 100%

在观察未来几年具有最强上涨潜力的股票时，博通（NASDAQ： AVGO）位居榜首。这家芯片制造商陷入了最近的市场抛售，截至撰写本文时，2025 年下跌了约 20%。然而，该股在过去一年中仍上涨了 45% 以上。让我们看看为什么···

Made with KiCad（九十八）：USB-C 的 Raspberry PiCo 2

“project-piCo，用 Type-C 替换 Micro USB 的 Pico 2。” KiCon Asia 2024 将于 2024