TDK推出用于电源线路的业界最高额定电流8A的积层贴片磁珠

●   支持最高8A电流●   通过减少元件数量与占用面积以节省空间●   具备高可靠性，适用于汽车和工业应用等高温环境产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。TDK株式会···

全球芯片巨头TOP 10，最新出炉

近日，Omdia 带来了 2024 年全球芯片公司最新排名。此次排名显示，2024 年的市场格局发生了明显变化。其中英伟达凭借其在 AI 芯片领域的卓越表现跃居榜首，相比之下，一些传统芯片巨头如英飞凌和 ST 意法半···

平面变压器、μDC/DC加速落地，PI破解800V平台高压转换难题

电子科技网报导（文/莫婷婷）跟着传统汽车背新动力汽车晋级，取电源治理相干的使用迎去片面晋级，特殊是汽车背 800V 下压仄台推动的进程中···

Molex与3D打印领军企业Prusa Research携手合作

●   凭借稳健而简约的互联解决方案，支持家用爱好者、学生、小型企业及大型工业公司广泛使用热门的Prusa 3D打印机●   为了确保灵活且无懈可击的性能，去年Prusa打印机共采用了超百万个Molex莫···

英特尔＋开源大赛：极客的成长密码

在中国庞大的开源社区中，数以万计的开发者活跃其中，他们以代码为笔，书写着改变世界的篇章。这些理想主义的践行者怀揣热爱、激情与创意，诠释着数智时代的"极客精神"。在这片科技浪潮孕育的创新沃土上，越来越多的···

电解地极在防雷领域中的应用与技术方案

跟着电力零碎、通讯收集战修建设备的不时开展，防雷战接天手艺的主要性日趋凸隐。电解天极（Electrolytic Grounding Electrode）果其

英飞凌推出用于高压应用的EasyPACK™ CoolGaN™功率模块，进一步扩大其氮化镓功率产品组合

随着AI数据中心的快速发展、电动汽车的日益普及，以及全球数字化和再工业化趋势的持续，预计全球对电力的需求将会快速增长。为应对这一挑战，英飞凌科技股份公司近日推出EasyPACK™ CoolGaN™ 650 V晶体管模块，进一···

芯片设计，迎来拐点

芯片设计领域已迎来变革性的里程碑，这标志着半导体构思、开发和市场化进程的转折点。人工智能工具最初是电子设计自动化 (EDA) 领域的利基解决方案，如今已成为先进芯片设计中不可或缺的一部分。Technalysis 的···

奔赴万亿储能市场蓝海，BESS高效、稳定运转的秘诀是什么？

电子科技网报导（文/吴子鹏）以后，齐球储能市场下速开展，中国市场更是以56.83% （EESA数据，2024年）的齐球新型储能拆机占比引发止业开···

2025中国IC设计公司TOP100排行榜

EDA/IP公司和IDM并不是Fabless类别，但由于数量较少且和IC设计强相关也暂时纳入了Fabless100的排名中（此排名只统计了A股），帮助大家了解其相对位置。