HBM4标准，正式发布

4月16日，微电子行业标准制定者JEDEC固态技术协会正式发布了备受业界期待的HBM4标准。HBM4标准作为先前HBM3标准的升级版，将进一步提升数据处理速率，同时保持更高带宽、更高能效及每颗芯片/堆叠的容量等基本特征。H···

工业级M12连接器采购指南：如何实现稳定低接触电阻？

正在产业主动化、机械人、动力等范畴，M12衔接器的打仗电阻波动性间接干系到装备运转的牢靠性取平安性。打仗电阻超标能够招致电压骤降、旌···

台积电法说会7大重点:关税冲击、AI市场需求

晶圆代工龙头台积电（2330）今（17）日召开线上法说会，整理以下七大重点，董事长暨总裁魏哲家回应第二季及全年财测、客户需求、关税冲击、AI市场需求、DeepSeek议题、中长期营运目标及合资公司等议题。董事长暨总裁···

慕展观察：一个平台如何玩转机器人，AI云边服务器和智驾研发

4月15日，慕尼黑上海电子展正式拉开序幕，全球硬件创新研发服务平台世强硬创携AI云边服务器、机器人、智能汽车、AI工业、AI消费电子及供应链安全六大领域前沿技术方案，正式亮相2025慕尼黑上海电子展。以创新技术赋能···

手机涨价潮又来了！高通联发科明年拥抱台积电2nm：芯片成本大涨

4月17日消息，博主数码闲聊站表示，明年苹果、高通、联发科确定上台积电2nm，预计成本大幅增长，新机或许还会有一轮涨价。去年10月份，因高通骁龙8 Elite、联发科天玑9400芯片切入台积电3nm工艺，国产品牌集体涨价。···

中国半导体芯片技术的破冰之举！华为千元新机畅享80细节曝光：14nm麒麟芯加持

4月17日消息，华为又一款新机已经亮相工信部，而它就是畅享80。现在，有博主曝光了畅享80搭载的处理器信息，搭载的是海思麒麟710A（GPU Mali-G51）。麒麟710A是由中芯国际完成芯片代工制造环节，采用14nm制程工艺，主···

全球首创！阿里巴巴AI攻克"癌症之王"早筛难题 获FDA最高级别认证

4月18日消息，据报道，阿里巴巴AI模型DAMO PANDA被FDA认定为“突破性医疗器械”。DAMO PANDA是阿里巴巴达摩院研发的胰腺癌筛查AI模型，可精准识别平扫CT影像中的细微病灶，攻克了胰腺癌早期筛查的国际难题。这也是中···

瑞士工业巨头ABB拟分拆机器人业务独立上市，市场份额全球第二

瑞士工业巨头ABB 4月17日宣布，决定对其机器人业务单元实施100%分拆，计划于2026年第二季度完成，并将推动该业务作为独立上市公司启动上市交易。ABB的机器人业务在全球市场排名第二，仅次于日本发那科，在“机器人四···

HBM4标准正式发布

据报道，当地时间4月16日，JEDEC固态技术协会宣布，正式推出HBM4内存规范JESD270-4，该规范为HBM的最新版本设定了更高的带宽性能标准。据介绍，与此前的版本相比，HBM4标准在带宽、通道数、功耗、容量等多方面进行了···

倍联德：G800P系列 AI服务器等适配Deepseek需求旺，“技术+场景”助AI落地

电子科技网报导（文/黄晶晶）跟着AI背使用真个降天，AI算力摆设从云端到边沿端需供兴旺。正在2025CITE电子展上，很多效劳器厂商带去了最新···