使用莱迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM调制用例

摘要本文介绍了一种在FPGA中实现的增强型正交频分复用（OFDM）调制器设计，它使用了逆FFT模式的莱迪思快速傅立叶变换（FFT）Compiler IP核和莱迪思有限脉冲响应（FIR）滤波器IP核。该设计解决了在没有主控制器的情况···

2025慕展逛展，汽车电子创新方案“遍地开花”

电子科技网报导（文/李直直）4月15日，慕僧乌上海电子展浩大揭幕，现场人潮涌动，浩繁国际中厂商参展。MCU、电源治理芯片、功率器件、电感···

关税大刀重塑芯片版图？BBC：特朗普盘算恐落空

美国商务部长雷蒙多早在2021年坦言，美国多年忽视芯片制造，让中国大陆与亚洲地区领先。 如今，芯片仍是美中科技竞争的核心战场。 川普透过关税政策试图重振美国芯片产业，带回就业与经济活力，但美国长期面临技术人···

Melexis宣布中国战略新动向，强调供应链的本地化

全球微电子工程公司Melexis正式公布其中国战略的未来规划——基于在中国现有的业务根基，增设本地物流中心并将实现完全本地化制造。此次举措代表公司“客户至上”理念的战略升级，意在深化公司对快速增长且充满创新活···

突破！业界首个商用兆瓦超充，华为光储充新技术赋能重卡电动化

（电子科技网报导 文/章鹰）远日，正在中国电动汽车百人会论坛上，华为董事、华为数字动力总裁侯金龙暗示，从最后的公交车电动化，比来10···

Microchip推出防务级高可靠性BR235和BR235D系列功率继电器

作为航空航天和防务市场的领先供应商，Microchip 致力于提供创新、稳健的产品，专为最严苛环境下关键任务性能而设计。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布推出符合MIL-PRF-83536规范和ISO-9001认证标···

台积电打算将FOPLP封装技术带入美国，以满足当地客户的需求

上个月台积电（TSMC）宣布，有意增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造，扩大投资计划包括了三座新建晶圆厂、两座先进封装设施、以及一间主要的研发团队中心。台积电在美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂名为Fab 21，前···

问界M8发布！“尚界”来了！鸿蒙智行集齐“五界”

电子科技网报导（文/黄晶晶）2025年4月16日，鸿受智止新品公布会进行，正式公布了“家庭聪明旗舰SUV”问界M8。M8的公布将弥补问界M7取问界···

Cadence率先推出eUSB2V2 IP解决方案

为了提供更好的用户体验，包括高质量的视频传输、更新的笔记本电脑（例如最新的 AI PC）和其他前沿设备，都需要 5 纳米及以下的先进节点 SoC，以达成出色的功耗、性能和面积（PPA）目标。然而，随着技术发展到 5 纳米···

利用电压基准补偿热电偶冷端

本文讨论了如何利用一个带结温引脚的精密电压基准(MAX873)偏置各种热电偶的参考点。带有TEMP输出的电压基准芯片(如下图所示)可用于补偿普通热电偶的参考点(冷端)。该电路利用电压基准IC输出的TEMP和VOUT电压补偿热电···