英特尔版 X3D 技术将至：18A-PT 芯片工艺官宣，14A 节点即将推出

4 月 30 日消息，英特尔新任 CEO 陈立武今日在美国加州圣何塞举行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活动中亮相，概述了公司在晶圆厂代工项目上的进展。陈立武宣布，公司现在正在与即将推出的 14A 工艺节点（1.4n···

英特尔德国马格德堡晶圆厂项目推迟，相关用地回归农耕用途

4 月 15 日消息，英特尔去年 9 月宣布其位于德国萨克森-安哈特州首府马格德堡的 Fab 29 先进制程晶圆厂项目暂停 2 年以待进一步评估。如今相关用地暂时回到了旧用途：农业耕作。 德新社报道称，英特尔已委托该州···